近日,在上海車展上,英特爾發布第二代英特爾AI增強軟件定義汽車(SDV)SoC,并披露全新合作伙伴關系。第二代英特爾AI增強SDV SoC率先在汽車行業推出基于芯粒架構的設計,進一步擴展了英特爾在智能座艙領域的創新產品組合。同時,英特爾還宣布與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關系,共同攻克汽車智能化進程中的技術難題,建設開放共贏的智能汽車生態。“英特爾希望借助第二代AI增強SDV SoC塑造汽車計算的未來。全新一代SoC融合了芯粒架構的靈活優勢和英特爾成熟的整車解決
關鍵字:
英特爾 AI 軟件定義汽車 SDV
4 月 23 日消息,彭博社今天(4 月 23 日)發布博文,報道稱蘋果新任 Siri 工程負責人 Mike Rockwell 正在對語音助手 Siri 的開發管理團隊進行大刀闊斧的改革。據知情人士透露,Rockwell
從 Vision Pro 軟件團隊中引入多位得力干將,替換 Siri 原有領導層。其中 Ranjit Desai
負責包括底層平臺和系統組在內的 Siri 核心工程,他是 Rockwell 的資深副手,在 Vision Pro 開發中表現突出。Rockwell 向員工強調,Des
關鍵字:
蘋果 Siri AI
TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)在深圳國際傳感器展(SENSOR SHENZHEN 2025)上,圍繞汽車、工業與ICT領域,集中展示多傳感器融合創新方案及AI技術應用路徑,既突顯其傳感技術硬實力,也揭示了"感知+AI"驅動的產業升級新范式。汽車熱管理系統推動高精度溫度傳感器市場增長在新能源汽車應用中,熱管理系統既要能高效地冷卻和加熱電池、電機與OBC等車輛核心部件,確保其處于最佳運行溫度,又會與空調系統的加熱器和加熱泵協通工作維持舒適的車內溫度。打造更加高效可靠的汽車熱
關鍵字:
TDK AI
4月20日消息,在發布重量級的MUSA SDK 4.0.1開發包之后,摩爾線程又同步帶來了配套性能分析工具Moore Perf System的最新版本v1.3.0。Moore Perf System是摩爾線程SDK中的基礎組件,用于輔助開發者進行開發調試,可以方便、快速、準確地定位到系統級別的性能瓶頸,進而進行針對性分析和優化,使程序性能滿足需求。如果需要進一步分析計算類應用程序,請使用Moore Perf Compute。如果需要進一步分析圖形類應用程序,請使用Moore Perf Graphics。主
關鍵字:
摩爾線程 cuda AI
微軟正在AI領域做更多的探索。
關鍵字:
微軟 AI
4 月 21 日消息,大阪都會大學醫學研究生院 Hirotaka Takita 博士和 Daiju Ueda 副教授領導的研究小組近期發布一項系統性回顧和薈萃分析,深入評估了生成式人工智能(AI)在診斷醫療狀況方面的表現,并將其與醫生進行了對比。研究團隊篩選了總計
18371 項研究,最終確定 83 項進行詳細分析。這些研究涉及多種生成式 AI 模型,包括 GPT-4、Llama3 70B、Gemini
1.5 Pro 和 Claude 3 Sonnet 等,覆蓋了多個醫療領域。其中,GPT-4
關鍵字:
AI 醫療診斷 準確率
4月18日消息,美國最新出臺的芯片出口限制政策周三震動全球市場,這是特朗普政府迄今為止發出的最明確信號:無論中國在人工智能領域取得怎樣的進展,都必須在沒有美國支持的情況下實現。數月以來,特朗普政府官員一直表示,正在考慮嚴格管控英偉達等美國公司向中國出口的高性能處理器,這些處理器推動了中國在人工智能技術方面的重大突破。本周,這一態度終于轉化為實際行動,美國政府正式出手,阻止價值數十億美元的英偉達和AMD人工智能芯片流向中國市場。此舉部分源于中國人工智能初創公司DeepSeek令人意外地成功構建出算力需求較低
關鍵字:
美政府 限制 H20 AI 芯片出口 人工智能 英偉達
我們很高興地宣布 OpenVINO? 2025 的最新版本正式發布!本次更新帶來了來自工程團隊的更多增強功能和新特性。每一次發布,我們都在不斷適應日新月異的 AI 發展趨勢,迎接層出不窮的新機遇與復雜挑戰。在此次版本中,我們重點增強了新模型的覆蓋和實際應用場景的支持,同時在性能優化上也進行了深度打磨,幫助你的 AI 解決方案運行得更快、更高效。新模型和應用場景 在 2025.1 版本中,我們新增了以下模型的支持: Phi-4 Mini、Jina CLIP v1 和 BCE Embedding B
關鍵字:
openvino AI 模型
2025年4月15日,根據英偉達最新披露的8-K文件顯示,英偉達面向中國市場“特供”的人工智能(AI)加速器H20被列入了出口管制,必須要有許可證才可出口,該許可要求將無限期有效。文件中顯示4月9日美國政府就通知英偉達,要求其向中國(包括香港和澳門)和D:5國家或地區(D:5指美國《出口管制條例》中的武器禁運國家或地區),或向總部位于或最終母公司位于這些國家的公司出口H20芯片,以及任何其他性能達到H20內存帶寬、互連帶寬或其組合的芯片,都必須獲得出口許可;4月14日,美國政府再次通知英偉達,許可證要求將
關鍵字:
英偉達 H20 AI 芯片 華為 Ascend AMD
美國加州大學圣地亞哥分校(UCSD)發布了一項研究成果,宣稱首次提供了“人工智能系統能夠通過標準三方圖靈測試的實證證據”,證明大語言模型(LLM)通過了圖靈測試。其中,GPT-4.5被判斷為人類的比例高達73%,顯著高于真實人類參與者被選中的比例。圖靈測試由英國數學家和計算機科學家Alan Turing于1950年提出,他稱之為“模仿游戲”。圖靈設想,如果一名提問者在通過文本交流時無法區分對方是機器還是人類,那么這個機器可能具備類似人類的智能。在三方圖靈測試中,提問者需與一名人類和一臺機器進行對話,并準確
關鍵字:
大模型 圖靈測試 AI GPT LLaMa LLM
近日,國際數據公司(IDC)正式發布了《中國AI Agent之電商直播數字人實測,2Q25》(Doc#CHC53057125,2025年4月)研究報告。在電商行業蓬勃發展的當下,直播已成為不可或缺的營銷手段。然而,傳統直播模式弊端也逐漸顯露,高昂的成本、有限的直播時段以及品效協同困難等問題,制約著行業進一步發展。在此背景下,電商直播數字人嶄露頭角,正逐步改寫電商直播的價值體系。數字人技術的演進是一個持續突破的過程。早期,計算機圖形學實現靜態數字人建模,動作捕捉技術賦予數字人動態表達能力。生成對抗網絡的出現
關鍵字:
電商直播 AI Agent 數字人
4月15日消息,當地時間周日,特朗普政府宣布計劃對半導體相關進口產品加征關稅。次日,英偉達立即公布了最新戰略計劃:將在美國得克薩斯州與代工廠商合作,生產用于支持人工智能技術的超級計算機。不過,英偉達的這則消息究竟有多少真正"新意"?也引發了部分分析人士的質疑。這是該公司首度公開披露將在得州制造人工智能超級計算機的計劃,旨在響應美國政府推動半導體產業鏈“回流”的政策號召。作為當下全球AI浪潮中的最大受益者,英偉達承諾未來幾年將在美投入令人瞠目的5000億美元。該計劃在規模與定位上,與蘋果
關鍵字:
特朗普 關稅 英偉達 AI 芯片 美國制造
4月9日,美國總統特朗普在共和黨全國委員會活動上自爆曾威脅臺積電,若不繼續在美國投資建廠,其產品進入美國將面臨高達100%的關稅。特朗普還批評拜登政府此前為臺積電亞利桑那州工廠提供66億美元補貼,主張通過稅收威脅而非財政激勵推動制造業回流。10億美元罰款?據路透社援引知情人士透露,臺積電可能面臨10億美元或更高的罰款,作為美國對其生產的芯片的出口管制調查結果。臺積電被指控通過第三方為中國大陸科技企業代工生產近300萬顆AI芯片,而根據美國出口管制條例,違規交易最高可被處以交易金額兩倍的罰款。臺積電在一份聲
關鍵字:
臺積電 關稅 AI 芯片
4月10日消息,據報道,在本周的Cloud Next大會上,Google發布了第七代TPU AI加速器芯片——Ironwood。Google Cloud副總裁Amin Vahdat表示:Ironwood是我們迄今為止功能最強大、性能最強、最節能的 TPU。它專為大規模支持思考和推理AI模型而設計。首先在計算性能上,Ironwood實現4614 TFLOP的峰值算力,配備192GB專用RAM和7.4Tbps超高帶寬,確保數據高速傳輸。其次,芯片間互連(ICI)帶寬提升至1.2Tbps,較前代提升50%,大幅
關鍵字:
谷歌 TPU 芯片 AI
在半導體領域,隨著技術的不斷演進,對CMOS(互補金屬氧化物半導體)可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能(AI)、5G通信和高性能計算(HPC)等前沿技術的推動下,傳統的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用,以及它如何助力這些新興技術的發展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言,交流或脈沖應力是傳統直流應力測試的有力補充。在NBTI(負偏置溫度不穩定性)和TDDB(隨時間變化的介電擊穿)試驗中,應力/測量循環通常采用直流信號,因其易于映射到器件模型中。然而,結
關鍵字:
CMOS 可靠性測試 脈沖技術 AI 5G HPC 泰克科技
ai everywhere介紹
您好,目前還沒有人創建詞條ai everywhere!
歡迎您創建該詞條,闡述對ai everywhere的理解,并與今后在此搜索ai everywhere的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473